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【德甲联赛下注】Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估

点击: 13198  编辑:德甲联赛下注-官网 时间:2020-09-05

德甲联赛下注-官网_一、试验样品Intel公司的组织的试验中用于了以下两个高密度装配测试板。(1)VFBGAPCB。VFBGAPCB如图1右图。

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硅芯片通过初始化相连到极薄的基板上。试验所用的VFBGA,总PCB高度是1.0mm,间距0.5mm,植球之前量得的锡球直径是0.3mm。图10.5mm间距的VFBGAPCB图示(2)SCSPPCB。SCSPPCB如图2右图,是一个塑模BGAPCB,可以取出两个或更加多的CSP芯片。

这种填充式PCB的总PCB高度是1.4mm,间距0.8mm,植球之前量得的锡球直径为0.4mm。图20.8mm间距的SCSP这项评估用于的PCB板材是6层(1+4+1,中间4层,表面2层)FR4,在树脂覆铜表面制作微孔。PCB总厚度为0.8~1.0mm。在这项研究中,用于了两种表面涂层,即ENIGNi/Au和Entec?PlusOSP。

每块板上有10个元件单元。1~5单元的印制板表面加装焊盘100%的都带上过孔,6~10单元是无过孔表面加装焊盘。PCB外侧的焊盘覆有电解镍和沉金,焊盘之间用阻焊膜图形分隔。

二、装配工艺和实验德甲联赛下注设计(DOE)实验板通过表面加装技术将PCB相连在基板上。所有装配好的板子都在X-射线检测设备上展开开路和短路测试。

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在板子传回Intel之前,对每个元件展开了电气相连测试,对过热元件不作了记号。表格1右图是为VFBGA和SCSP元件创建的实验设计矩阵(仅有所列向后相容类型)。

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表格1实验DOE录:BWC回应逆向兼容性(钎料球为SAC的BGA,用SnPb焊膏相连的PCB);FWC回应相反兼容性(钎料球为SnPb的BGA,用SAC焊膏相连的PCB);铅对照回应PCB是SnPb钎料球的BGA,用SnPb焊膏相连。在这个实验设计矩阵中,之所以自由选择如表所列的测试基准,其原因描述如下。(1)板面处置:研究中实地考察了两种表面处置:●ENIGNi/Au;●Entec?PlusOSP。

(2)焊点合金组分:●BGA钎料球是无铅钎料(SAC405),焊膏中合金成分为SnPb;●对照组使用OSP芯片PCB外侧的焊盘合金是电解镀镍和闪金。(3)再行东流温度:研究中比照了两种曲线,即●保温型曲线:接续阶段温度升到一个预计值,然后在这个温度下维持一段时间,以蒸发掉焊膏中的挥发性成分,同时使板上的纵向温度超过平衡。

皆甘段之后,温度之后下降到钎料熔融段。用作典型的锡-铅板装配。●斜坡式曲线:几乎没上述的皆甘段。

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当拒绝再行流炉获取较高的生产能力时使用这种曲线。(4)峰值温度:实验中分别使用了两个有所不同的峰值温度。●峰值温度为208℃,再行东流时芯片SAC钎料球(熔点为217℃)会几乎熔融或塌陷。

●峰值温度为(222+4)℃,再行东流时芯片SAC钎料球会熔融或塌陷。(5)液相时间(TAL):设计了两个有所不同的TAL(183℃以上)值。

●较短的TAL是60~90s,不利于提升再行流炉生产能力,但由于熔融时间较短,有可能有利于钎料成分超过几乎均质。【德甲联赛下注-官网】。

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